近年来随着5G、物联网、人工智能、汽车电子等新兴行业的发展，MEMS、化合物、MiniLED芯片、先进封装等半导体需求迅猛增长，也带动了半导体专用设备需求增长。
在晶圆厂持续扩产和半导体国产化的大趋势下，内资晶圆厂的业绩有望持续释放，下游导体晶圆厂、设备和材料企业的国产替代进程有望加速。
另外，随着台积电、中芯国际等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持，我国半导体设备市场迎来新一轮上升周期。
在芯片市场景气周期的背景下，SEMI预计2021年全球芯片代工产业市场规模有望达到945亿美金，同比增长11%。短期在PMIC、驱动IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圆代工产能利用率均超过95%，维持较高位置。
据SEMI统计，2020年中国大陆地区的半导体设备销售额为187亿美元，成为全球最大销售地区。与同期中国台湾地区的172亿美元合占全球总销售额的50.4%。半导体
半导体专用设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的支撑环节，在半导体产业链中的地位至关重要，摩尔定律推动微处理器的芯片面积持续缩减，对半导体设备的技术要求也随之提高。
半导体设备的上游为电子元器件和机械加工行业，原材料包括机械零件、视觉系统、继电器、传感器、计算机和PCB板等，行业的下游主要为封装测试、晶圆制造、芯片设计。
半导体制造的配套支持主要分为设备与材料两个方面，其中半导体制造设备包括硅片制备设备、掩模制造设备、光刻设备、扩散及离子注入设备、薄膜生长设备、等离子体刻蚀设备等。
硅片产业投资潮带来巨量需求，预计单晶炉需求超200亿元。硅片产业投资潮带来巨量需求，预计单晶炉需求超208英寸与12英寸半导体硅片为主流尺寸，12英寸硅片占比持续提升。
半导体产业技术进步主要表现在制程的缩小和硅片直径的上升，大硅片可增加晶圆上的芯片数量，从而有效的摊薄生产成本。当前200mm硅片出货量已经趋于平稳，而300mm硅片产能仍在持续爬坡，后续半导体硅片产业投资将主要集中在300mm上。
半导体设备产业链：
资料来源：SEMI, 平安证券
全球半导体市场集中度大幅提升（CR3＞45%，CR5＞65%），核心工艺设备市场呈寡头垄断格局。
根据VLSIResearch数据，2020年全球前五大半导体设备商分别为：应用材料（AppliedMaterials）（占比17.7%）、阿斯麦（ASML）（占比16.7%）、泛林（LAMResearch）（占比12.9%）、东京电子（TokyoElectron）（占比12.3%）、科天半导体（KLA-Tencor）（占比5.9%）；CR5为65.4%，同比提升1.3个百分点，CR10为76.6%，同比提升1.0个百分点。
中国的半导体设备行业，目前正处在快速发展的过程中，在整个过程中，国产半导体设备企业需要走过从无到有，从弱到强的路径。
在整个替代的过程中，已经有一批企业迈出了坚实的步伐，也取得了一定的成果，例如刻蚀机、清洗机等。当前半导体业务规模超过10亿元的企业正在增加，这类企业是市场前期关注度最高的头部企业。
成熟类设备企业的特征是：所在产品在国内下游客户中已经有一定市场份额和规模，同时自身在半导体设备领域有一定的业务体量。从产品来看，包括中微公司的刻蚀设备、盛美半导体的清洗设备、北方华创的氧化/扩散/热处理设备等。
新进类设备企业具备几个新的特征：大多数设备企业是原有泛半导体设备企业，亦或者是初创型企业，过去很少进入到大型晶圆厂或者先进制程领域，近几年通过外部合作、技术研发创新取得了首台套或者大客户的产品认证通过。
随着下游需求的稳步增长，以及新兴领域的高速发展，半导体产业面临着先进制程产能的扩张需求，为半导体设备行业带来巨大的市场空间，
根据SEMI披露信息，受到疫情激发的对芯片需求激增，全球晶圆厂设备支出将在2021年创新高，一扭2019年颓势，在2021年支出加速上升，半导体产业投资兴起有望带来设备产业链需求大幅增加。
