恒生电子股吧 鉴于之前大芯片厂商在基带芯片开发上面临的困境，甚至博通等的未来也不甚明朗，从2G、3G延续下来的“交钥匙”方案也要在4G时代“呈现”，不仅方案要整合应用处理器、射频收发器，电子还要提供整合WiFi、蓝牙、GPS、F电子M和NFC功能的基带芯片，厂商竞争之间的筹码不断加重，技术能力、集成能力、资源整合能力等的考验一直在持续，兼并重组的好戏在上演之后也预示着格局的微妙起伏。
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国内半导体产业在去年六月《国家集成电路产业发展推进电子纲要》和十月国家积体电路产业投资基金政策、资金的电子双重支持下迅速发展，迎来了集成电路大时代。IC设计与封测作为先行军迅速发展，却也面临发展的困扰。
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