半导体行业的产业链主要是由芯片设计、代工制造、封装测试三部分，以及产业链外部的材料，设备供应商组成。 现在的全球半导体行业，处于新一轮景气周期上行阶段。而国内的半导体产业，不仅受到全球性大周期的影响，还有一条非常硬核的逻辑，就是国产替代。中国虽已经成为全球最大的半导体消费国，但我国的芯片自给率低，2020年我国集成电路自给率仅为15.9%，国产替代仍有很大的替代空间。 如果有兴趣进入半导体行业的年轻人，做好职业规划的前提下，再了解半导体行业的发展趋势。 确定这份工作是否能带给你价值，并且你也能创造价值。相信深刻了解半导体行业，才有机会尽快找到适合自己的平台，快速学习提升，成为这行业的技术能手。 1、半导体细分领域 【设计工具】EDA软件 半导体设计：民德电子、欧比特（IC设计）、寒武纪（SOC芯片设计）、格科微、华微电子、力合微（芯片设计原厂） 【芯片设计】集成电路包括存储芯片（NANDFlash、NORFlash、DRAM）、CPU、GPU、MCU、FPGA、DSP、触控与指纹识别芯片、射频前端芯片、模拟芯片。 存储芯片：兆易创新、北京君正、国科微、聚辰股份（NORFlash） CPU（中央处理器）：中科曙光、长电科技 GPU（图形处理器）：景嘉微 MCU（微控制器）：兆易创新、富满微、芯海科技、*ST大唐、力合微 FPGA（半定制电路芯片）：紫光国微、复旦微电、安路科技 DSP（数字信号处理器）：国睿科技、四创电子、力合微 触控与指纹识别芯片：汇顶科技、兆易创新 射频前端芯片：卓胜微、三安光电、富满微、立昂微（6英寸砷化镓微波射频芯片）、艾为电子 模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、北京君正、芯海科技（模拟信号链）、亚光科技（孙公司华光瑞芯是模拟芯片研发生产商）、艾为电子 数字芯片：晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技 功率芯片：斯达半导、捷捷微电、晶丰明源 WiFi芯片：华胜天成、博通集成 2.光电器件 LED：三安光电（砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片）、洲明科技、华灿光电（LED外延片及全色系LED芯片）、聚灿光电（GaN基高亮度LED外延片、芯片）、乾照光电（全色系LED外延片和芯片）、利亚德 Miniled：京东方A、TCL 3.分立器件包含IGBT、MOSFET、功率二极管、晶闸管、晶振、电容电阻 IGBT：斯达半导、时代电气、台基股份、士兰微、扬杰科技、紫光国微、华微电子、新洁能 MOSFET：华润微、士兰微、富满微、立昂微、扬杰科技、银河微电、捷捷微电、苏州固锝、新洁能 功率二极管：扬杰科技、台基股份（整流管）、士兰微（快恢复二极管FRD、瞬态抑制二极管TVS、发光二极管）、银河微电、华微电子、苏州固锝 晶闸管：捷捷微电、台基股份、捷捷微电、派瑞股份（高压直流阀用晶闸） 晶振：泰晶科技 电容电阻：风华高科 4.传感器 敏芯股份（MEMS传感器）、华润微（智能传感器）、士兰微（MEMS传感器）、光莆股份（半导体光电传感器） 【代工制造】晶圆加工：台积电，中芯国际，华虹，宏力 开放式晶圆制造：华润微 MEMS晶圆制造：赛微电子 【封装测试】长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、康强电子、华润微、大港股份、气派科技、华微电子、兴森科技（半导体测试板）、苏州固锝
