半导体上游各细分龙头，附名单有你的自选股吗？

半导体作为科技强国的基础地位，还是伴随着消费电子、汽车电子、物联网以及人工智能等下游领域的强劲需求，芯片国产化都具备战略的地位，而近年随着国家大基金以及地方大基金的设立，这种战略地位得到进一步的强化。

	2015	2020	2030
总体	销售收入3500亿元	全行业销售收入年均增速超过 20%，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系	产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队
设计	移动智能终端、网络通信等部分领域接近国际一流水平	移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域达到国际领先水平
制造	32/28nm 工艺实现规模量产	16/14nm 工艺实现规模量产
封装	中高端封测收入占比 30%以上	封测技术达到国际先进水平
材料和设备	65-45nm 关键设备和 12 英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用	关键设备和材料进入国际采购体系

目前我国的半导体行业取得了长足的发展，特别是在封测领域已经初步具备了和国际巨头媲美的实力，而在设计和制造领域也涌现出了海思、展讯和中芯国际等具备顶尖实力的公司，但是无论是设计还是封装制造的投资发展，上游的设备和材料将是首先获得景气度提升的领域，特别是在国内本身自给率低而发展迅速的背景下，渗透率的提升和业绩弹性将是非常可观的。

在全球半导体行业迎来复苏以及中国投资建设远超全球的背景下，对整个半导体上游的设备和材料的需求将会呈现井喷态势，而这一情况对于国内的设备和材料厂商来说还将叠加国产化的双重利好。特别的对于设备行业来说在摩尔定律向更先进的制程迭代进化的过程中，都讲伴随一次对设备的升级，这方面对于拥有先进设备的技术的厂商来说，尤为利好。总之，可以预见在未来两年国内上游设备和材料行业公司的业绩将会整体爆发。

国内各领域设备龙头公司：

设备	制造商
硅刻蚀机（Etch）、PVD、CVD	北京北方华创
氧化炉、LPCVD、单片清洗机、MFC
离子注入机	北京中科信
介质刻蚀机（Etch）	上海中微
镀铜设备	盛美半导体
膜厚、OCD 测试仪	上海睿励
PECVD	沈阳拓荆
匀胶机（track）	沈阳芯源
CMP	天津华海精科
真空泵	沈阳科仪
零部件及备品备件	沈阳富创

国内半导体材料各领域龙头公司：

材料	厂商	制程	下游应用
CMP 抛光垫	鼎龙股份江丰电子时代立夫	14 纳米-0.25 微米	国内 8/12 英寸晶圆厂
大硅片	上海新阳重庆超硅	14 纳米-0.25 微米	国内 8/12 英寸晶圆厂
光刻胶	晶瑞股份南大光电强力新材飞凯材料	0.25 微米以上	PCB，分立器件，液晶显示 LCD/OLED，半导体封装， 6 英寸，8 英寸晶圆制造
功能性材料	雅克科技晶瑞股份飞凯材料江化微上海新阳	14nm-0.25微米以上	液晶显示LCD/OLED,半导体封装；6英寸、8英寸、12英寸晶圆制造
特殊气体	雅克科技南大光电中环装备金宏特气	0.25 微米以上	LED；8和12英寸晶圆制造
湿化学品	江化微巨化股份飞凯材料晶瑞股份多氟多嘉化能源兴发集团	28 纳米-0.25 微米以上	液晶显示LCD/OLED；硅片制造，半导体封装；6英寸、8 英寸、12英寸晶圆制造
石英材料	菲利华石英股份	14nm-0.25微米以上	6英寸、8 英寸、12英寸晶圆制造
靶材	江丰电子隆化节能有研新材阿石创	14nm-0.25微米以上	太阳能；8 英寸液晶显示 LCD/OLED；12 英寸晶圆造