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半导体龙头前两个月业绩亮眼上游设备、材料企业缘何“春风得意”

 

继半导体一哥中芯国际发布今年前两个月的优异成绩单后,近日,又有多家半导体领域龙头企业披露亮眼业绩。

锦华基金总经理秦若涵在接受采访时表示:在供给端,半导体产能仍需两年到三年爬坡期;在需求端,新能源汽车、物联网、5G通信等新兴产业仍将持续扩大市场需求,预计未来三年内半导体赛道相关企业的长景气周期仍将持续。

行业整体景气度不断提升

由于半导体应用场景十分广阔,其产业链也呈现出上下游链条长、细分领域多的特征。半导体产业链可分为上游半导体设备及材料两大支撑性产业,中游芯片设计、晶圆制造、封装与测试三大环节及下游5G通信、大数据、汽车电子、消费电子、物联网等产品终端应用。

近日,多家半导体产业链企业相继发布前两个月经营数据,业绩表现亮眼。作为半导体中游晶圆代工龙头的中芯国际,在今年前两个月取得不俗成绩,1月份至2月份,公司实现营业收入约12.23亿美元,同比增长59.1%;实现归属于上市公司股东的净利润约3.09亿美元,同比增长94.9%。

集芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营的半导体IDM龙头华润微表示,1月份至2月份,公司实现营收约16.4亿元,同比增长25%;实现归属于上市公司股东的净利润约3.6亿元,同比增长75%。

在产业链中游芯片设计方面,半导体内存接口芯片龙头澜起科技称,公司DDR5第一子代内存接口芯片、内存模组配套芯片及第三代津逮CPU等新产品持续出货,1月份至2月份,公司实现营收约6.2亿元,同比增长211%;实现归母净利润约2.2亿元,同比增长157%。

综合来看,在半导体产业链中,上游半导体设备、材料企业在今年前两个月的业绩表现尤为突出。

半导体设备方面,半导体装备龙头北方华创表示,因主营业务下游市场需求旺盛,公司半导体装备及电子元器件业务持续增长。1月份至2月份,公司实现营收约13.66亿元,同比增长约135%;新增订单超30亿元,同比增长超60%。此外,半导体测试设备龙头华峰测控表示,1月份至2月份,公司实现营收1.99亿元,同比增长171.97%;实现归母净利润1.05亿元,同比增长241.35%。

半导体上游材料硅片龙头立昂微称,行业整体景气度不断提升,公司销售订单饱满,产能不断释放,2022年1月份至2月份,公司实现营收约45836万元,同比增长84%;实现扣非净利润约13100万元,同比增长253%。

半导体设备、材料企业受关注

在业内看来,半导体设备龙头企业前两个月的业绩表现超预期。ICInsights最新数据显示,2022年全球半导体资本支出将增长23.7%,全球半导体设备行业维持高景气。

当下国产半导体设备渗透率较低,国产替代空间巨大。翼虎投资电子研究员周佳向记者表示,随着国产替代不断向中高端领域加速推进、半导体设备板块高景气维持,国内半导体设备个股仍具有较好的投资价值。

半导体材料方面,因制造过程复杂、细分领域较多,导致半导体材料行业具有极高的技术和资本壁垒。

其中,硅片企业受到市场诸多关注。立昂微相关人士表示,受益于光伏、风能等清洁能源发展,以及新能源汽车、工业自动化控制等终端需求旺盛,预计未来3年至5年半导体硅片都会保持旺盛需求。

作为国内单晶硅材料供应商龙头的神工股份,近两个月也频频受到多家机构调研。公司表示,目前国内8英寸轻掺低缺陷硅片主要依赖海外进口,随着国产化需求增长,公司将迎来更多发展机遇。

国泰君安研报表示,日韩等海外材料龙头企业产能扩张计划保守,硅片等大宗半导体材料供应持续紧张。此轮半导体晶圆制造产能大幅扩张,台积电、中芯国际等龙头企业资本开支均创历史新高,而海外半导体材料龙头企业信越、SUMCO、陶氏等资本开支计划相对保守。

在制造大幅扩张产能而材料厂商相对保守的情况下,叠加疫情、国际关系摩擦等因素,半导体材料供应持续紧张。以占比最大的半导体硅片为例,硅片价格迎来大幅上涨,预计紧张状态将持续至2023年下半年。

如今,半导体材料各细分市场集中度均较高,其中硅片市场全球前五大公司的市场份额高达87%。目前,企业国产化意愿全面加强,国产半导体材料的产品导入和产能释放进程有望明显加快。一位半导体行业分析师向记者表示,随着2021年第一轮半导体设备导入工作完成,新增产能将于2022年下半年陆续释放,材料将紧随设备成为下一阶段的需求重点。

来源:中国经济网

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