半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。其中，大硅片占比最高。
我国国内最大的晶圆制造企业是中芯国际：中芯国际生产经营的主要原材料包括硅片、化学品、光阻、气体、靶材、研磨材料等。
二、半导体材料的国产化程度和相关公司
我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。
1. 大硅片：最主要的半导体材料
大硅片也称硅晶圆，是最主要的半导体材料，硅晶圆片的市场销售额占整个半导体材料市场总销售额的32%~40%。硅片尺寸越大，对材料和技术的要求也就越高。目前，国内硅片生产厂商技术较为薄弱，市场份额较小，多数企业以生产8英寸及以下硅片为主。沪硅产业是目前国内最大的硅片供应商，也是国内率先实现12英寸半导体硅片规模化销售的企业，其2018年全球市占比为2.18%。其他企业有中环股份、里昂股份、有研新材等。
2. 电子气体：半导体材料之源
电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于薄膜、蚀刻、掺杂等工艺，被称为半导体、平面显示等材料的粮食和源。 四川科美特生产的四氟化碳进入台积电12寸台南28nm晶圆加工生产线，目前公司已经被上市公司雅克科技收购；金宏气体自主研发7N电子级超纯氨打破国外垄断，电子气体主要A股上市公司：雅克科技、华特气体、南大光电、巨化股份。
3. 光刻胶：国产率不足10%
我国光刻胶生产基本上被外资把控，其中半导体光刻胶严重依赖进口。光刻胶由低端到高端整体可分为PCB 光刻胶、面板光刻胶和半导体光刻胶三个大类。全球光刻胶供应商主要集中在日本、美国、德国手中，其中日本市场份额较大，据统计日本全球市场份额达到90%。
2015年，我国光刻胶前五大公司分别台湾长兴化学、日立化成、日本旭化成、美国杜邦及台湾长春化工，均是外资或合资企业，上述五大企业市场份额达到89.7%，内资企业市场份额不足10%。光刻胶主要A股上市公司：晶瑞股份、飞凯材料。
