如今，基于全新Zen4架构的锐龙7000系列CPU已经发售。很多用户都对这一代 AMD系列处理器赞不绝口。工艺从7nm升级到5nm，L2缓存容量翻倍，当然带来的是性能的提升，比上一代单核提升30%以上。不过也有一个问题，就是接口从AM4换成了AM5，所以如果要用锐龙7000系列CPU，主板一定要换。那么在B650和X670之间，X670主板值得买吗?我们先来看看对一款X670主板的评价。
部分平台配件合影，CPU为R5 7600X，主板为测试主角，技嘉雕花X670 AORUS ELITE AX，电源为ANTIK HCG Gold 750W，显卡为技嘉RTX 3060Ti。
我们先来看看CPU。目前 AMD发布了四款新CPU，分别是R5 7600X、R7700X、R9 7900X和R9 7950X。手里的这个是R5 7600X，基本参数比上一代R5 5600X有了很大的提升。虽然都是6核12线程，但是单核基础频率从3.7GHz提升到了4.6GHz，是最高的。官方宣称锐龙7000处理器可以提升29%的游戏性能，为创作者提升44%的计算性能，提升28%的能耗比。改善还是比较明显的，而且很明显。
除了性能的提升，它的设计也有所改变。章鱼造型采用LGA封装，管脚从CPU转移到主板，采用全新的AM5接口。
显卡是上一代的RTX 3060Ti，性能还是够用的。多打几年不是问题。
新平台只支持DDR5内存，所以如果要使用新平台，内存必须升级。下面是16G的两个酷兽回忆。
测试的主角，技嘉小雕X670 AORUS ELITE AX，外包装上有同样的技嘉风格。相比之前的设计，科技感十足的大雕融入了更多的色彩，感觉更加立体，科技感十足。
主板采用黑色调风格设计，到处都是大雕纹，凸显品牌，到处都是辐射装甲，也凸显了散热的强大。
值得一提的是，技嘉小雕X670 AORUS ELITE AX采用了加长散热片+IO合金装甲+8mm热管+优质散热垫的散热方案，大大提升了散热效果。的确，如果电源过热，不能及时散热，电源模块的温度和电阻会变高，确实会影响一个电源的稳定性。
核心电源方面，技嘉小卡弗X670 AORUS ELITE AX采用16+2+2相电源，其中16相核心电源可以输出70A，完全可以驱动R9 7950X。看这密密麻麻的电感，这材料堆的太硬了，DIY玩家可以翻来覆去。
显卡插槽和M.2 SSD接口支持免工具安装，其中一个显卡插槽采用合金保护，更加耐用。M.2 SSD接口都配有散热片，其中靠近CPU的一个是支持PCIe 5.0规格的独立固态硬盘，另外三个在下面的散热片下面是PCIe 4.0×4规格。
4个DDR5内存插槽，支持双通道，以及AMD的EXPO内存加速，最高频率6666MHz。
I/O方面，技嘉小雕X670 AORUS ELITE AX提供了丰富的接口，如无线网卡天线接口、HDMI接口、2.5G有线网络接口、USB 3.2 Gen 2 TYPE-C接口等。此外，还有多个USB 3.2 Gen 1接口和USB 3.2 Gen 2接口，很好地满足了你的扩展需求。很难把它们都插上。
从侧面看，整个PCB相当厚。官方宣称是采用8层2盎司铜PCB设计，应该有很好的抗变形能力。
鲨鱼鳍智能天线，支持Wi-Fi 6E网络，传输速度高达2.4Gbps，让你在没有网线的情况下也能有更好的网络体验。应急用还是很不错的。
M.2插槽采用免工具设计，安装拆卸非常方便。硬盘已经安装好了，因为手头有PCIe 3.0规范，所以没有安装在顶槽。
CPU已经安装好了，其他配件的安装这里就不说了。
在BIOS简单模式下，我们可以看到CPU的各种参数，内存参数等。当然最重要的是EXPO，也就是内存一键超频。官方表示，EXPO技术在1080p分辨率下可以实现高达11%的性能提升，同时延迟降低到63ns左右。设置起来相当简单，初学者容易使用，支持存储。
高级模式下，可以调节的东西比较多，比如CPU超频，手动调节电压，不建议新手玩家使用。直接用默认的就行了。
最后，X670系列主板值得买吗?与B650系列主板相比，X670有许多新的扩展，其中最明显的是PCIe 5.0。在这一点上，许多B650已经被阉割，这仍然是以前的PCIe 4.0。而且像技嘉小雕X670 AORUS ELITE AX这样的主板，16+2+2供电，可以轻松控制更高级别的CPU，比如R9 7950X，散热方面也更好。当然，如果你自己要求没那么高，B650系列主板还是比较适合的。毕竟价格会更便宜。Goeelite很牛逼。
